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LED外延片生長技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)相堆積辦法（MOCVD）消費(fèi)的具有半導(dǎo)體特性的合成資料，是制造LED芯片的原資料

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠質(zhì)量的關(guān)鍵。

插件LED燈珠的封裝是依據(jù)LED燈珠的用處請求，把芯片封裝在相應(yīng)的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決議LED燈珠性價(jià)比，是LED燈具產(chǎn)品的質(zhì)量關(guān)鍵，

LED封裝流程選擇好適宜大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜平均擴(kuò)張，使附著在薄膜外表嚴(yán)密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定形成艱難)。假如有LED芯片邦定，則需求以上幾個(gè)步驟假如只要IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲停止橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

6，初測，運(yùn)用專用檢測工具(按不同用處的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精細(xì)度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將分配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后依據(jù)客戶請求停止外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，依據(jù)請求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具停止電氣性能測試，辨別好壞優(yōu)劣。

10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按請求辨別亮度，分別包裝。11，入庫。之后就批量往外走就為人民做奉獻(xiàn)啦

以上就是小編關(guān)于插件LED燈珠生產(chǎn)和led燈珠怎樣做的問題和相關(guān)問題的解答了，希望對你有用。